[发明专利]封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，包括以下步骤：步骤a、将贴靶材料贴附在中心基板的靶标上；步骤b、将配板层压在所述中心基板上；步骤c、将所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域切除，并撕掉所述贴靶材料。本发明实施例中提供的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法中，改变了现有技术中采用在配板上与靶标所对应的区域采用钻孔、贴干膜、曝光、蚀刻、激光钻孔和去玷污等一系列的加工流程，只需要在靶标上贴一层贴靶材料，层压后直接将靶标所对应的部位进行切除，并揭开贴靶材料露出靶标即可，简化了流程，提高了封装基板的盲孔开窗靶标的制作效率。

主权项

一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a、将贴靶材料贴附在中心基板的靶标上；步骤b、将配板层压在所述中心基板上；步骤c、将所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域切除，并撕掉所述贴靶材料。