[发明专利]壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010520288.7 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102458062A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 唐梓茗;游景辉;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B23K26/20;B23K33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种壳体，包括下壳及设置于下壳上的上壳，下壳包括连接面，上壳包括底面，下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，底面上对应连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。一种上述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供两块板材分别成型得到上壳及下壳；在上壳的底面上对应于下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将上壳置于下壳上，使底面贴合连接面，并使容纳槽对准连接面；提供激光源，使激光源发出的激光束投射于底面与连接面之间，以将下壳与上壳焊接于一起。底面上开设容纳槽，使得将下壳焊接于上壳时，焊接过程中产生的熔渣可随熔体流入容纳槽，从而有效避免了因熔渣残留于上壳与下壳之间而产生缝隙，提高了壳体的焊接良率及抗摔性能。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种壳体，包括下壳及设置于该下壳上的上壳，该下壳包括连接面，该上壳包括底面，该下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，其特征在于：该底面上对应该连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。
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