[发明专利]一种先进封装材料用填料的选择方法无效
| 申请号： | 201010518731.7 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102020783A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 袁良杰;艾常春;肖勇;冯锦华;文雯 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36;C08L63/00;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下，选用不同单组份球形二氧化硅填料，测试并计算其实际比表面积与理论比表面积，再计算实际比表面积与理论比表面积之比，选择2.0~3.0比值的组分作为环氧树脂体系先进封装材料的填料。使用该方法时，不需要加入其他规格的填料进行级配，环氧树脂复合材料就能体现出优越的性质。本发明大大简化了先进封装材料的制备过程，可有效地提高先进封装材料的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 先进 封装 材料 填料 选择 方法 | ||
【主权项】：
一种封装材料用填料的选择方法，其特征在于：在控制球形二氧化硅的最大粒径不超过45微米，最小粒径不低于0.3微米的前提下，选择粒径呈正态分布的各种球形二氧化硅，计算其比表面积并测定其实际比表面积，并计算测试值与计算值的比值，选择比值为2.0 ~ 3.0的球形二氧化硅作为封装材料用填料，所述比表面积的计算值为2.73/d ，其中d为平均粒径D50值，所述实际比表面积的测定采取BET液氮吸附法。
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