[发明专利]具有附加背腔的硅电容式传声器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010517447.8 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102045632A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 宋青淡 | 申请（专利权）人： | 宝星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明是关于具有附加背腔的硅电容式传声器的制造方法，本发明的方法包括：在基板涂敷粘着剂后利用装配装置装配腔筒的步骤；硬化(cure)粘贴所述腔筒的粘着剂的步骤；在所述腔筒上涂敷粘着剂之后，利用装配装置装配MEMS芯片的步骤；硬化(cure)粘贴所述MEMS芯片的粘着剂的步骤；及粘合组装有部件的所述基板和外壳的步骤，其中在所述MEMS芯片的背腔增加由所述腔筒形成的背腔。因此根据本发明制造的硅电容式传声器加大了MEMS芯片自身不足的背腔空间，因而具有能够提高灵敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等噪声的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 附加 电容 传声器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有附加背腔的硅电容式传声器的制造方法，包括：在基板涂敷粘着剂后利用装配装置装配腔筒的步骤；硬化(cure)粘贴所述腔筒的粘着剂的步骤；在所述腔筒上涂敷粘着剂之后，利用装配装置装配MEMS芯片的步骤；硬化(cure)粘贴所述MEMS芯片的粘着剂的步骤；及粘合组装有部件的所述基板和外壳的步骤，在所述MEMS芯片的背腔增加由所述腔筒形成的背腔，从而具有附加背腔。
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