[发明专利]节省胶膜的贴膜装置有效
| 申请号： | 201010517183.6 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102082074A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张明星 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种节省胶膜的贴膜装置，其特征在于，包括真空吸附装置，所述真空吸附装置包括吸嘴，所述吸嘴与抽真空装置联通；所述吸嘴可沿水平方向移动地安装；还包括可沿薄膜宽度方向移动的刀具，所述刀具具有一开口，用于割断薄膜。使用本发明中的节省胶膜的贴膜装置，可以节省胶膜，而且节省了工序，提高了贴膜效率，且还可以提高贴膜品质。 | ||
| 搜索关键词： | 节省 胶膜 装置 | ||
【主权项】：
节省胶膜的贴膜装置，其特征在于，包括真空吸附装置，所述真空吸附装置包括吸嘴，所述吸嘴与抽真空装置联通；所述吸嘴可沿水平方向移动地安装；还包括可沿薄膜宽度方向移动的刀具，所述刀具具有一开口，用于割断薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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