[发明专利]一种低卤高导电性单组份银导电胶

摘要

本发明公开了一种低卤高导电性单组份银导电胶及其制备方法。通过选择适合的树脂及固化剂，采用微米银粉、纳米银粉混合组成导电填料；分别添加K-570偶联剂、磷酸酯类消泡剂、多元酸类导电促进剂、TNP类防抗老化剂和环氧树脂改性物作为储存稳定剂，制备一种低卤、高导电性、耐老化性能强、储存稳定的各项同性银导电胶。银导电胶在常温储存和运输的情况下，不会沉降、分层或变色；卤素小于200ppm、体电阻率达到10-4～10-5Ω.cm、剪切强度＞6MPa、耐热温度＞230℃和抗老化性能好。主要应用范围涉及LED、石英谐振器、片式元器件粘结以及微电子组装等领域。

主权项

一种低卤高导电性单组份银导电胶，其重量份数配比如下：液态环氧树脂：10～15份稀释剂：      10～15份潜伏性固化剂：0.5～1.5份固化促进剂：  0.2～0.8份微米银粉：    50～60份纳米银粉：    10～15份偶联剂：      1～2份消泡剂：      0.5～1份导电促进剂：  0.5～1份抗老化剂：    0.5～1份储存稳定剂：  2～3份。