[发明专利]白光LED发光装置有效
| 申请号： | 201010503164.8 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102130270A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;肖德元 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种白光LED发光装置，包括LED芯片、反射衬底、基座、帽层、第一引脚与第二引脚，其中，所述反射衬底位于LED芯片下方，其面向LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑，所述锥形反射凹坑的开口区域位于LED芯片下方，所述LED芯片悬置于所述锥形反射凹坑上，所述LED芯片远离反射衬底的一面涂覆有荧光材料；所述基座用于承载反射衬底与LED芯片，反射衬底嵌于基座中，基座与第二引脚直接相连；所述LED芯片、反射衬底以及基座均为帽层所覆盖，所述帽层面向LED芯片的一侧呈半球状；所述LED芯片包含有第一电极与第二电极，所述第一电极通过金属导电丝连接至第一引脚，所述第二电极通过导电胶与基座电连接并由第二引脚引出。 | ||
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【主权项】：
一种白光LED发光装置，其特征在于，包括LED芯片、反射衬底、基座、帽层、第一引脚与第二引脚，其中，所述反射衬底位于LED芯片下方，所述反射衬底面向LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑，所述锥形反射凹坑的开口区域位于LED芯片下方，所述LED芯片悬置于所述锥形反射凹坑上，所述LED芯片远离反射衬底的一面涂覆有荧光材料；所述基座用于承载反射衬底与LED芯片，所述反射衬底嵌于基座中，所述基座与第二引脚直接相连；所述LED芯片、反射衬底以及基座均为帽层所覆盖，所述帽层面向LED芯片的一侧呈半球状；所述LED芯片包含有第一电极与第二电极，所述第一电极通过金属导电丝连接至第一引脚，所述第二电极通过导电胶与基座电连接并由第二引脚引出。
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