[发明专利]一种通过直接自组装制备有序介孔碳材料的方法无效
申请号: | 201010500123.3 | 申请日: | 2010-10-09 |
公开(公告)号: | CN101955180A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 赵东元;王金秀;薛春峰;吕盈盈;屠波;夏永姚;华黎;梁全顺 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海奥威科技开发有限公司 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于材料制备技术领域,具体为一种通过直接自组装制备有序介孔碳的廉价方法。本发明先将表面活性剂模板剂直接溶解到高分子中,形成混合物,再将混合物倒入模具中,直接置于一定温度下烘烤固化;对固化后的样品进行低温热聚处理、高温碳化,即可得到有序介孔碳材料。本发明具有环境友好,操作简便,原料易得,成本低廉且合成过程适于放大等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 直接 组装 制备 有序 介孔碳 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种通过直接自组装制备有序介孔碳材料的方法,其特征在于具体步骤如下: (1)、将非离子表面活性剂、有机高分子及少许有机溶剂混合,在30 – 60 °C下机械搅拌2 – 5小时,得到混合物;其中,有机高分子的前驱体与表面活性剂的质量比为0.8 – 3.0;有机溶剂与高分子前驱体的质量比为0.0 – 0.5; (2)、将所得混合物倒入模具中,在90 – 120 °C温度下,固化20 – 50小时;再将固化产物在140 – 200 °C温度下,热聚4 – 24小时; 最后在惰性气氛中600 – 900 °C温度下碳化2 – 3小时,即得到有序介孔碳材料。
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