[发明专利]一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法

摘要

本发明提供了一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法，属于金属材料领域。具体是以成分为Ti：30-50％，Zr：30-50％，Cu：10-15％，Ni：5-10％(wt％)的非晶态Ti基箔带为钎料，采用真空电子束钎焊技术进行钨与低活化钢的钎焊连接。施焊时从钨的表面进行电子束面扫描加热，温度控制在800-1200℃，腔室内工作真空度1.0-5.0×10-3Pa，加速电压100-150KV，聚焦电流100-600mA，电子束流1-10mA，扫描频率为0.1-1KHz，采用计算机控制高频扫描线圈，加热时间为1-5分钟。本发明方法可以使钨与低活化钢在短时间内实现连接，效率高，焊缝界面结合完好，没有孔隙、夹杂、裂纹等缺陷。可广泛应用于磁约束核聚变实验装置中氦冷偏滤器部件的连接。

主权项

一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法，其特征在于采用真空电子束钎焊技术进行连接，非晶态箔带钛基钎料为填充钎料，非晶态箔带钛基钎料成分为Ti：30‑50％，Zr：30‑50％，Cu：10‑15％，Ni：5‑0％(wt％)，厚度为微米级。