[发明专利]一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法

权利要求书

1.一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法，其特征在于采用真空电子束钎焊技术进行连接，非晶态箔带钛基钎料为填充钎料，非晶态箔带钛基钎料成分为Ti：30-50％，Zr：30-50％，Cu：10-15％，Ni：5-0％(wt％)，厚度为微米级。

2.根据权利要求1所述的一种钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法，其特征在于钨与低活化钢的连接采用对接方式进行钎焊，将钨和低活化钢经砂纸打磨，超声波清洗以后叠放在一起，用夹具夹住，从钨的表面进行电子束面扫描加热，温度控制在800-1200℃，加热时间为1-5min。

3.根据权利要求1或2所述的钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法，其特征是真空腔室内工作真空度1.0-5.0×10^-3Pa，加速电压100-150kV，聚焦电流100-600mA，电子束流1-10mA，扫描频率为0.1-1.0kHz，采用计算机控制高频扫描线圈。

4.根据权利要求1或2所述的钨/低活化钢的真空电子束钎焊连接方法。其特征是所述的低活化钢为Cr含量在8-14％的铁素体/马氏体钢，钢中不含Ni、Co、Mo、Nb、N、Cu。