[发明专利]一种应用于厚膜电路的浆料无效
申请号: | 201010294905.6 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN102013280A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 佟丽国 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01L27/01 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于厚膜电路的浆料,由重量百分比为70~80%的金属粉、12.4~15%的有机载体、3.8~6%的黏结玻璃料,以及3.8~9%的改性添加剂组成。本发明浆料的初始附着力约为4公斤,老化附着力2公斤,即使在高温潮湿的环境下,仍能满足初始附着力的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 电路 浆料 | ||
【主权项】:
一种应用于厚膜电路的浆料,其特征在于:由重量百分比为70~80%的金属粉、12.4~15%的有机载体、3.8~6%的黏结玻璃料,以及3.8~9%的改性添加剂组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彩虹集团公司,未经彩虹集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010294905.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。