[发明专利]一种应用于厚膜电路的浆料

说明书

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，特别是一种应用于厚膜电路的浆料。

背景技术

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

在厚膜电路中，各功能元件的之间的导电连接需要使用到导电浆料，现在常用到的导电浆料一般在850摄氏度左右烧结，烧结后，方块电阻约为3-10毫欧姆每方，使用国标测试方法测试的初始附着力约为4公斤左右，老化附着力2公斤左右。而在一些特殊条件应用时，比如高温高湿环境，其初始附着力要求为5公斤，老化附着力要求为3公斤，而上述附着力则不能满足要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可提高附着力的应用于厚膜电路的浆料。

为解决以上技术问题，本发明提供了一种应用于厚膜电路的浆料，由重量百分比为70～80％的金属粉、12.4～15％的有机载体、3.8～6％的黏结玻璃料，以及3.8～9％的改性添加剂组成。

作为本发明的优选实施例，所述金属粉选自金、银、钯、铂、铜、镍、锰金属粉或上述金属粉的合金粉末；

作为本发明的优选实施例，所述金属粉的粒度为0.1-10微米，振实密度为1.8-3.0克每毫升；

作为本发明的优选实施例，所述有机载体由松油醇和乙基纤维素按照重量比为(90～93)∶(7～10)组成；

作为本发明的优选实施例，所述粘接玻璃料选自硼硅铋系；

作为本发明的优选实施例，所述粘接玻璃料的组分及重量百分比为：氧化硼13％、氧化硅25％、氧化铋42％、氧化钙7％、氧化钠2％、氧化钛15、氧化锌8％、氧化钴1％、氧化磷1％；

作为本发明的优选实施例，所述添加剂选自氧化铋、氧化铁、氧化铝、氧化钙或氧化钴中的一种或两种以上的混合物。

与现有技术相比，本发明应用于厚膜电路的浆料至少具有以下优点：本发明应用于厚膜电路的浆料的初始附着力可达6公斤，老化后的附着力达3公斤，即使在高温潮湿的环境下，仍可以满足附着力的要求。

具体实施方式

以下百分含量均以重量计。

实施例1

本发明浆料由80％的金属粉、12.4％的有机载体、3.8％的黏结玻璃料，以及3.8％的添加剂组成。

所述金属粉由62.5％的球形银粉和37.5％的微晶形银粉组成，其中球形银粉的振实密度为4.0g/ml，微晶形银粉的振实密度为1.8g/ml，粒度为0.1-10微米。

所述有机载体采用乙基纤维素和松油醇按照7∶93称量后，在80℃的水浴下溶解成有机载体。所述乙基纤维素选用牌号为TD10。

所述黏结玻璃料的原料为氧化硼13％、氧化硅25％、氧化铋42％、氧化钙7％、氧化钠2％、氧化钛15、氧化锌8％、氧化钴1％、氧化磷1％，将其在1100℃条件下熔炼成玻璃态，经过淬火和球磨后，即得黏结玻璃料；

所述改性添加剂选自氧化铋、氧化铁、氧化铝中的一种或两种以上以任意比例的混合物。

实施例2

本发明浆料由70％的金属粉、15％的有机载体、6％的黏结玻璃料，以及9％的改性添加剂组成。

所述金属粉由78.6％的球形银粉和21.4％的微晶形银粉组成，其中球形银粉的振实密度为4.8g/ml，微晶形银粉的振实密度为3.0g/ml，粒度为0.1-10微米。

所述有机载体采用乙基纤维素和松油醇按照10∶90称量后，在85℃的水浴下溶解成有机载体。所述乙基纤维素选用牌号为TD10。

所述黏结玻璃料与实施例相同，在此不再赘述。

所述改性添加剂选自氧化铋、氧化铁、氧化钙、氧化铝中的一种或两种以上以任意比例的混合物。

需要说明的是：在本实施方式中，所述金属粉虽然选用的是银粉，然而，如果选用其他，例如金、钯、铂、铜、镍、锰等金属粉也是可以实现本发明的。

将本发明制得浆料采用厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法测试，结果为：本发明浆料的初始附着力为6公斤，老化之后的附着力为3公斤，完全符合高温高湿环境下，对初始附着力和老化附着力的要求。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。