[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块无效
| 申请号： | 201010294578.4 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101977029A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李勇;朱卫俊;方强;陈培杕;曹金荣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 张苏沛 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 谐振器 集成 芯片 构成 振荡器 模块 | ||
【主权项】：
一种声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：它采用微电子工艺集成声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感。
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