[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块。 

技术背景

声表面波谐振器已广泛用于射频发射电路中，作为稳频元件。声表面波射频发射电路绝大部分采用了有外封装的分立声表面波谐振器，阻碍了小型化的进展。即使有一些声表面波谐振器模块，实现了振荡用晶体管芯片和声表面波谐振器芯片的集成，但没有采用微电子工艺实现无源元件的集成化。 

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块，其技术方案为： 

一种声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：它采用微电子工艺集成声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等。 

上述的声表面波谐振器集成芯片，其中：所述声表面波谐振器是单端对谐振器或双端对谐振器；在压电基片上，用金属薄膜图形制作无源元件；在压电基片上，用薄膜介质电容和高电阻率薄膜电阻制作无源元件。 

本发明还提出了一种采用声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，其特征在于：在模块内利用标准微电子封装技术集成了编码芯片、振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。 

采用小型表面贴装陶瓷封装的内含声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块。 

采用声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，模块内利用标准微电子封装技术集成了微处理器芯片、振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。 

采用声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，模块内利用标准微电子封装技术集成了振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。 

本发明优点：集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单。 

附图说明

图1、本发明实施例的集成有无源元件的声表面波谐振器芯片； 

图2、本发明实施例的433.92MHz声表面波谐振器振荡器电路； 

图3、本发明实施例的电子束蒸发台淀积的铝膜电阻率与其厚度的关系； 

图4、本发明实施例的集成无源元件的声表面波谐振器芯片； 

图5、本发明实施例的声表面波谐振器芯片的布局示意； 

图6、本发明实施例的一433.92MHz声表面波谐振器振荡器模块； 

图7、本发明实施例的采用本款模块的外部电路。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细地说明。 

本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件，谐振器可以是单端对谐振器，也可以是双端对谐振器，如图1示意。 

图1中，A为压电基片，B为声表面波谐振器，C为薄膜叉指电极电容，D为高电阻率金属薄膜电阻，E为薄膜介质电容，F为条状低阻值金属薄膜电阻，G为螺旋电极电感。其间可采用金属条连接实施电路应用。 

本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块采用通用声表面波谐振器振荡器电路拓扑，模块内利用标准微电子封装技术集成了编码芯片、振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。 

采用小型小型表面贴装陶瓷封装模块，适合现代PCB板表面贴装工艺。 

声表面波射频振荡电路中，需要多个电容、电阻和电感无源元件。利用微电子技术直接在声表面波谐振器的基片上制作电阻和电容和电感等无源元件，不但提高了集成度，而且可以提高声表面波谐振器的振荡优值，减小了模块外部元件数量和调试难度。 

在压电基片上，选用金属薄膜图形制作无源元件是简易的，如叉指电极阵做电容，微细电极条做电阻，螺旋电极做电感，只要微电子工艺正常，其精度有保证。一般，可得到的电容值为1～10pF，电感值为级nH，电阻值为千欧姆以下。若电容和电阻的值更大时，可采用薄膜介质电容和高电阻率薄膜电阻，但具有较大值的电感难以集成，采用外接更方便。 

目前，世界各国无线电频率管理规定小功率遥控用频段有315MHz，434MHz、869MHz和915MHz等，各国不尽相同。但目前这些频段的声表面波谐振器的性能基本相同，所以声表面波谐振器振荡电路的结构是通用的。 

声表面波谐振器振荡器的一种电路如图2所示。图中C1，C2，C3，L1和天线L3确定了振荡频率，L2和C6为天线匹配元件。图示元件值是振荡频率为433.92MHz时的声表面波振荡器电路值，不同振荡频率时元件值应变化，但量级不变。