[发明专利]多层电路板有效
| 申请号： | 201010292483.9 | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102036463A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木恒夫;罗尔夫·杜珀 | 申请（专利权）人： | 哈曼贝克自动系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈晓帆;沙捷 |
| 地址： | 德国卡*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一介电层的第一侧面上布置了第一导体路径。相应地，在第二介电层的第一侧面上布置了第二导体路径。在第一介电层和第二介电层之间布置了将第一导体路径和第二导通路电连接起来的焊接接合点。第一介电层在焊接接合点的区域中连续地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，其包括：平的第一介电层，具有第一侧面和第二侧面；平的第二介电层，具有第一侧面和第二侧面，该第二介电层的第一侧面面向所述第一介电层的第一侧面；第一导体路径，其被布置在所述第一介电层的第一侧面上；第二导体路径，其被布置在所述第二介电层的第一侧面上；以及焊接接合点，其被布置在所述第一介电层和所述第二介电层之间，并且电连接所述第一导体路径和所述第二导体路径；其中所述第一介电层在所述焊接接合点区域中连续地形成。
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