[发明专利]工件对准标志的检测方法及曝光装置无效
| 申请号： | 201010287745.2 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102023493A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 永森进一 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件对准标志的检测方法及曝光装置，即使形成于工件的图案的图像的对比度低的情形，也可作成不会误检测工件标志而可确实地检测。对准显微镜(10)是例如可切换成3倍倍率与10倍倍率，在工件(W)上设有对于工件标志(WAM)，及对比度工件标志(WAM)还要高并且容易看到的工件标志(WAM)位于预定的相对位置的搜索标志。首先，将对准显微镜作成3倍倍率，来检测形成于工件上的上述搜索标志。当搜索标志被检测，则工件标志(WAM)进入10倍倍率的对准显微镜(10)的视野的方式移动工件平台(WS)，以10倍倍率来检测工件标志(WAM)。因此，可确实地检测工件标志，而可进行标志与工件的对位。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 对准 标志 检测 方法 曝光 装置 | ||
【主权项】：
一种工件对准标志的检测方法，该检测方法是由对准显微镜检测出形成于掩膜的掩膜对准标志及形成于工件的工件对准标志，基于该检测出的掩膜对准标志与工件对准标志，进行掩膜与工件的对位的掩膜与工件的对位方法中的工件对准标志检测方法，其特征为：上述对准显微镜能够切换成第1倍率和比第1倍率还要高的第2倍率，基于该对准显微镜的上述工件对准标志的检测包括如下工序：以第1倍率检测出形成于上述工件上的搜索标志的工序；移动工件平台，以使相对上述被检测出的搜索标志的位置位于预定的相对位置的工件对准标志进入到上述第2倍率的对准显微镜的视野中的工序；及以第2倍率检测出上述工件对准标志的工序。
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