[发明专利]驱动器IC芯片的焊垫布局构造有效
| 申请号： | 201010286084.1 | 申请日： | 2010-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102033341A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 崔正哲;罗俊皞;金大成 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国大田市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造包括虚设电源焊垫和虚设接地焊垫，所述焊垫设置在驱动器IC芯片的角落内，并在薄膜覆晶封装(COF)中利用金属线连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。因此，通过分散电源焊垫和接地焊垫的粘接位置，可减少电源供应线和接地线的电阻，可最小化位于远离主要电源焊垫和主要接地焊垫的方块的电力下降，并可防止可能在特定位置上由于粘接强度的减少而发生的功率施加中的失败。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动器 ic 芯片 垫布 构造 | ||
【主权项】：
一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，所述驱动器IC芯片安装在液晶显示器(LCD)面板上，所述焊垫布局构造包括：主要电源焊垫，配置以提供至少一个电源电压VDD至所述驱动器IC芯片；主要接地焊垫，配置以提供至少一个接地电压VSS至所述驱动器IC芯片；虚设电源焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分；以及虚设接地焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虚设电源焊垫利用金属线连接至所述主要电源焊垫，并且所述虚设接地焊垫利用金属线连接至所述主要接地焊垫。
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