[发明专利]一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，包括以下步骤：1)原料的前工序处理；2)内层线路图形转移及线路检查；3)压板；4)钻孔及沉铜；5)板面电镀；6)外层线路图形转移；7)蚀刻；8)印刷防焊油；9)化学镍、金；10)后工序。本技术发明的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且产品性能良好的硬制线路板代替柔性线路板的生产方法。

主权项

一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，其特征在于包括一下步骤：1)原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为±0.35mil的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清洗和烘干；2)内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路断、短路不良；3)压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行同向排列，压合，得到层压线路板；4)钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；5)板面电镀采用全板电镀的方法对上述层压线路板进行电镀，加长电流脉冲时间，使层压线路板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；6)外层线路图形转移在上述线路板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；7)蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案；8)印刷防焊油在线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均匀的感光绿油膜，严格控制感光绿油膜的厚度公差±0.2mil；9)化学镍、金利用化学方法在上述线路板的独立铜线路上沉积出规定要求厚度的镍层，并在镍层之上镀一层金；10)后工序在上述线路板上印刷字符，之后利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品，然后利用电子检测设备进行整板检测。