[发明专利]集成电路和电子设备有效
申请号: | 201010281753.6 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN102024810A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 信方浩美 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/58;G06K19/077 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了集成电路和电子设备。一种集成电路包括:半导体电路层;形成在半导体电路层上的金属层,所述金属层之一是其中形成有有源屏蔽的金属层;以及通过在位于其中形成有有源屏蔽的金属层之下的金属层中的至少一个金属层中形成图案而形成的天线。所述半导体电路层包括:加密电路,其被配置为接收驱动电压并执行加密运算;电源电路,其被配置为向加密电路提供驱动电压;以及电路系统,其被配置为从外部电源接收电源电压。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 电子设备 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:半导体电路层;形成在所述半导体电路层上的金属层,所述金属层之一是其中形成有有源屏蔽的金属层;以及通过在位于所述其中形成有有源屏蔽的金属层之下的金属层中的至少一个金属层中形成图案而形成的天线,所述半导体电路层包括加密电路,其被配置为接收驱动电压并执行加密运算,电源电路,其被配置为向所述加密电路提供所述驱动电压,以及电路系统,其被配置为从外部电源接收电源电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的