[发明专利]一种三元催化器的载体封装工艺及载体压装机有效
申请号: | 201010280137.9 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN102000961A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 张超;刘华;蒋玲 | 申请(专利权)人: | 芜湖恒耀汽车零部件有限公司 |
主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00;B23P19/02 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张小虹 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种三元催化器的载体封装工艺及载体压装机,工艺包括以下步骤:载体测径、衬垫称重、包裹载体、压装载体、条形码扫描检测、筒体缩径、间隙检测和焊接;载体压装机包括柜体、设置在柜体内的固定台、设置在固定台上的上定心模、设置在固定台下方的由气缸控制升降的安装台,安装台上设有通孔,通孔周缘向下延伸出圆筒状的导向压缩模,导向压缩模的正下方设有载体托盘,载体托盘固定在由伺服电机控制升降的丝杆上。采用上述工艺和结构,本发明具有以下优点:1、生产方便、且生产的载体不易开裂;2、解决了催化器封装工艺中筒体定量缩径加工,使催化器外径能多次均匀收缩,收缩后无压痕,整体瘦身箍紧,衬垫压缩均匀,变形均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 三元 催化 载体 封装 工艺 装机 | ||
【主权项】:
一种三元催化器的载体封装工艺,其特征在于:所述的工艺包括以下步骤:a)载体测径:采用激光测径仪对三元催化器的载体的直径进行无接触测量,将载体直径数据对应地输入条码机,并通过条码机生成条码,然后打印出来并张贴在载体上;b)衬垫称重:将衬垫的重量称出来,将衬垫的重量数据对应地输入条码机,并通过条码机生成条码,然后打印出来并张贴在衬垫上;c)包裹载体:用衬垫包裹在载体侧壁上;d)压装载体:将包裹有衬垫的载体放倒载体压装机的托盘上,将衬垫载体压装进金属壳体形成筒体,使衬垫受到压缩、载体得到固定,并通过确认载体和衬垫上的代码一致,确保压入过程中衬垫与载体一一对应不出错,并对金属筒体外径进行测量,生成条码,贴在金属筒体的外壳上。e)条形码扫描检测:用条码扫描机对金属筒体条码、衬垫和载体的条码分别进行扫描,发现金属筒体、衬垫条码和载体的条码不一致时进行报警;f)筒体缩径:利用外径整体收缩机将筒体的外直径进行压缩,并计算出每个筒体的体积间隙密度数值,并打印在筒体上。g)间隙检测:间隙检测机以图像和数据的方式对衬垫压缩后的厚度进行测量并显示数据。h)焊接:将检测合格的筒体与端锥进行组焊。
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