[发明专利]电子元件埋入式PCB有效
| 申请号： | 201010277421.0 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102056407A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卞贞洙;郑栗教;朴华仙;李炅珉;金汶日;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 埋入 pcb | ||
【主权项】：
一种电子元件埋入式印刷电路板，其具有埋在芯板中的电子元件，所述电子元件包括：硅层；以及钝化层，形成在所述硅层的一个表面上，其中，所述硅层的中心线和所述芯板的中心线设置在同一条线上。
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