[发明专利]银碳化钨石墨触头材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010274273.7 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101976615A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 谢平云;陈建新;陶淳钏;张正权 | 申请（专利权）人： | 扬州乐银合金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0233 | 分类号： | H01H1/0233;B22F3/16;B22F3/24 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225800 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型银碳化钨石墨触头材料及其制备方法，属于电工材料技术领域。将碳化钨粉、石墨粉及钨置于反应器皿中，加入去离子水及40％的水合联氨，在转速为50-200r/min的搅拌情况下，以流速为5-500ml/min向反应器皿喷入50～500g/l银氨络合溶液，使碳化钨粉、石墨粉和钨颗粒上包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72-85％，13-24％，2-4％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5-1.5％。本发明利用化学镀原理的包覆工艺提高了不润湿材料间的物理结合强度，提高了材料的机械性能、物理性能，导电率大幅优化，并且提高了抗电弧腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化 石墨 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银碳化钨石墨触头材料，其特征是由碳化钨粉、石墨粉、钨包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72‑85％，13‑24％，2‑4％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5‑1.5％。
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