[发明专利]耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010270885.9 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101914255A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;余雪江;芦艾;王宪忠;朱敬芝 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L81/02;C08L27/16;B29B9/06;B29C47/92 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 621900*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％。本发明还提供了耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料的制备方法。本发明的优点在于：利用聚苯硫醚树脂与聚四氟乙烯熔融共混技术，大幅度降低了聚苯硫醚树脂的介电常数，使以本发明耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料为原料制成的元器件，其介电常数为2.4-2.8。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 介电常数 聚苯硫醚 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，其特征在于包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31 37％；聚四氟乙烯56 60％；相容剂3 7％；偶联剂0.3 2％；抗氧剂0.5 2％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院化工材料研究所，未经中国工程物理研究院化工材料研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010270885.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
