[发明专利]车用电子控制单元散热控制方法有效
申请号: | 201010269492.6 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN101945563A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 雷雨龙;刘振杰;李永军;焦育成;刘四海;李永发;张祥平 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 齐安全 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了车用电子控制单元散热控制方法。旨在克服车用电子控制单元热稳定性不能保证而芯片烧掉的问题。其包括步骤:1.确定车用电子控制单元中额定功率≥50mW的大功率元器件、其热阻及其允许最高工作温度;2.仿真分析元器件电流变化情况,测得主要驱动模块驱动负载两端的电流;3.计算各个元器件的功耗和平均功耗;4.确定车用电子控制单元中PCB板的层叠结构、材料、布线、含铜率及热过孔等散热方式并确定车用电子控制单元工作时的外界条件;5.建立车用电子控制单元的热仿真模型,求解计算车用电子控制单元的最高工作温度及其整体温度分布情况;6.根据热仿真模型计算结果设计车用电子控制单元的散热方式并通过试验进行验证。 | ||
搜索关键词: | 用电 控制 单元 散热 方法 | ||
【主权项】:
一种车用电子控制单元散热控制方法,其特征在于,所述的车用电子控制单元散热控制方法包括如下步骤:1)确定车用电子控制单元中额定功率≥50mW的大功率元器件、额定功率≥50mw的大功率元器件的热阻及额定功率≥50mw的大功率元器件允许的最高工作温度;2)仿真分析额定功率≥50mW的大功率元器件的电流变化情况,测得主要驱动模块驱动负载两端的电流;3)计算各个额定功率≥50mw的大功率元器件的功耗和平均功耗;4)确定车用电子控制单元中PCB板的层叠结构、材料、布线、含铜率及散热方式并确定车用电子控制单元工作时的外界条件;所述车用的电子控制单元工作时的外界条件包括工作温度、风速、是否有散热装置,散热装置与电子控制单元的相对位置关系;5)建立车用电子控制单元的热仿真模型求解计算车用电子控制单元的最高工作温度及其整体温度分布情况;6)根据热仿真模型计算结果设计车用电子控制单元的散热方式降低其工作时的温度。
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