[发明专利]车用电子控制单元散热控制方法

权利要求书

1.一种车用电子控制单元散热控制方法，其特征在于，所述的车用电子控制单元散热控制方法包括如下步骤：

1)确定车用电子控制单元中额定功率≥50mW的大功率元器件、额定功率≥50mw的大功率元器件的热阻及额定功率≥50mw的大功率元器件允许的最高工作温度；

2)仿真分析额定功率≥50mW的大功率元器件的电流变化情况，测得主要驱动模块驱动负载两端的电流；

3)计算各个额定功率≥50mw的大功率元器件的功耗和平均功耗；

4)确定车用电子控制单元中PCB板的层叠结构、材料、布线、含铜率及散热方式并确定车用电子控制单元工作时的外界条件；

所述车用的电子控制单元工作时的外界条件包括工作温度、风速、是否有散热装置，散热装置与电子控制单元的相对位置关系；

5)建立车用电子控制单元的热仿真模型求解计算车用电子控制单元的最高工作温度及其整体温度分布情况；

6)根据热仿真模型计算结果设计车用电子控制单元的散热方式降低其工作时的温度。

2.按照权利要求1所述的车用电子控制单元散热控制方法，其特征在于，所述的确定车用电子控制单元中额定功率≥50mw的大功率元器件、额定功率≥50mw的大功率元器件的热阻及额定功率≥50mw的大功率元器件允许的最高工作温度包括如下步骤：

1)确定车用电子控制单元中PCB板上额定功率≥50mw的大功率元器件，并由额定功率≥50mw的大功率元器件供应商那获得额定功率≥50mw的大功率元器件封装类型以及额定功率≥50mw的大功率元器件的热阻，包括结到壳体和结到底板的热阻；

2)对于车用的电子控制单元内大部分电阻，由于流过的电流非常小，将其简化成覆在PCB板上的功耗；

3)确定车用的电子控制单元壳体与PCB板接触部分导热胶的厚度及导热系数；

4)额定功率≥50mw的大功率元器件的额定最大功耗由额定最大工作电压和额定最大工作电流的乘积得到。

3.按照权利要求1所述的车用电子控制单元散热控制方法，其特征在于，所述的仿真分析额定功率≥50mw的大功率元器件的电流变化情况，测得主要驱动模块驱动负载两端的电流包括如下步骤：

1)采用驱动仿真试验电路验证额定功率≥50mw的大功率元器件的大电流驱动电路的可行性；

2)驱动模块电路试制完成后，通过试验测得负载两端电流在一个周期内的变化情况。

4.按照权利要求1所述的车用电子控制单元散热控制方法，其特征在于，所述的计算各个额定功率≥50mw的大功率元器件的功耗和平均功耗包括如下步骤：

1)功率MOSFET管上消耗的功率和平均功耗计算；

2)功率二极管上消耗的功率和平均功耗计算。