[发明专利]软硬线路板及其制造方法

摘要

一种软硬线路板及其制造方法。软硬线路板包括软性与硬性线路板及线路结构。软性线路板包括第一介电层与第一线路层。第一介电层具有第一表面。第一线路层配置于第一表面上。硬性线路板的边缘与软性线路板的边缘邻接。线路结构配置于软性与硬性线路板上。线路结构包括第二介电层、第二线路层与导电胶导通孔。第二介电层配置于软性与硬性线路板上，且覆盖部分第一线路层。第二线路层配置于第二介电层上。导电胶导通孔配置于第二介电层中，且电性连接第一与第二线路层。导电胶导通孔与第二线路层之间具有界面。

主权项

一种软硬线路板，包括：一软性线路板，包括：一第一介电层，具有一第一表面；以及一第一线路层，配置于该第一表面上；一硬性线路板，该硬性线路板的一边缘与该软性线路板的一边缘邻接；以及一第一线路结构，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，该第一线路结构包括：一第二介电层，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，且覆盖部分该第一线路层；一第二线路层，配置于该第二介电层上；以及一第一导电胶导通孔，配置于该第二介电层中，且电性连接该第一线路层与该第二线路层，其中该第一导电胶导通孔与该第二线路层之间具有界面。