[发明专利]一种新型化学机械抛光装置有效
| 申请号： | 201010266634.3 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101972978A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 路新春;梅赫赓;何永勇;雒建斌 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 100084 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备领域，特别是涉及一种新型化学机械抛光装置。该装置的结构包括：由电机驱动旋转的抛光盘，固定于抛光盘上方的抛光液输送口，位于抛光盘上方的抛光头，以及安装于抛光头下表面具有曲线轮廓的抛光垫；待抛光的硅片安置在抛光盘上，并随抛光盘旋转，抛光液输出口直接向硅片输送抛光液，抛光头带动抛光垫一起做高频振动，对硅片进行抛光。本发明中，抛光盘的尺寸仅为旋转式化学机械抛光机的一半，材料去除率能达到旋转式化学机械抛光机的40％以上，而设备的占地面积小，仅为旋转式化学机械抛光机的1/4，面积利用率高，能够提高单位面积下设备的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
一种新型化学机械抛光装置，其特征在于，该装置的结构包括：由电机驱动旋转的抛光盘(102)，固定于抛光盘(102)上方的抛光液输送口(104)，位于抛光盘(102)上方的抛光头(101)，以及安装于抛光头(101)下表面具有曲线轮廓的抛光垫(103)；待抛光的硅片(105)安置在抛光盘(102)上，并随抛光盘(102)旋转，抛光液输出口(104)直接向硅片(105)输送抛光液，抛光头(101)及抛光垫(103)的尺寸不小于硅片(105)的直径，抛光头(101)带动抛光垫(103)一起做高频振动，对硅片(105)进行抛光。
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