[发明专利]基板清洗机台与基板清洗方法有效
申请号: | 201010257244.X | 申请日: | 2010-08-12 |
公开(公告)号: | CN101969022A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 赖志明;邵明良 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板清洗机台,包括一第一支持件、一第二支持件、一连续织物以及一喷嘴。第一支持件与第二支持件分别设置在一基板的一行进路径上,且基板适于沿行进路径依序通过第一支持件与第二支持件上方。连续织物适于沿着一进给方向前进,且进给方向与基板的一移动方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠连续织物,以分别在行进路径上形成一第一清洁区以及一第二清洁区。喷嘴适于喷洒一清洗液于第一清洁区的连续织物上。本发明亦提出一种基板清洗方法。 | ||
搜索关键词: | 清洗 机台 方法 | ||
【主权项】:
一种基板清洗机台,包括:一第一支持件以及一第二支持件,分别设置在一基板的一行进路径上,且该基板适于沿该行进路径依序通过该第一支持件与该第二支持件上方;一连续织物,适于沿着一进给方向前进,该进给方向与该基板的一移动方向相反,且该第一支持件以及该第二支持件承靠该连续织物,以分别在该行进路径上形成一第一清洁区以及一第二清洁区;以及一喷嘴,适于喷洒一清洗液于该第一清洁区的该连续织物上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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