[发明专利]电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201010254431.2 | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102373497A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林钊文 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电镀装置，用于对包括多个相互电绝缘的待镀区的基板进行电镀。所述电镀装置包括一个电镀槽、一个阴极固定结构、多个阳极和一个电压控制器。所述阴极固定结构包括一个安装架和多个导电固定件。所述多个导电固定件用于将基板安装于安装架并向基板传导电流。所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件。每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应。所述电压控制器电连接于所述多个阳极和所述多个导电固定件。所述电压控制器用于控制每个阳极和设置于与该阳极对应的待镀区的至少一个导电固定件之间的通电状况，从而控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压。本技术方案还提供使用如上所述的电镀装置的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，用于对基板进行电镀，所述基板包括多个相互电绝缘的待镀区，所述电镀装置包括一个电镀槽、一个阴极固定结构、多个阳极和一个电压控制器，所述阴极固定结构和多个阳极相对地设置于电镀槽中，所述阴极固定结构包括一个安装架和多个导电固定件，所述多个导电固定件用于将基板安装于安装架并向基板传导电流，所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件，每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应，所述电压控制器电连接于所述多个阳极和所述多个导电固定件，所述电压控制器用于控制每个阳极和设置于与该阳极对应的待镀区的至少一个导电固定件之间的通电状况，从而控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压。
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