[发明专利]150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法

摘要

本发明提供一种150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，以二元酸和二元醇为主要原料并加入多羟基有机物、抗粘结剂、稳定剂和催化剂，采用直接酯化法生产，酯化温度210～270℃，压力0.1～0.5MPa，反应1～3小时，缩聚温度250～290℃，压力≤1KPa，反应1.5～3小时，多羟基有机物在酯化反应结束之后加入，缩聚反应完成后经切粒和干燥制得聚酯切片。该切片具有更慢的结晶速率，用其加工150μm以上厚度的薄膜时，铸片不发白，无需再加入抗粘母粒切片，采用现有的常规生产设备即可直接生产，厚膜产品性能优良，不会像使用其它超有光膜用聚酯切片那样，出现结晶度大、引起较多破膜的现象。

主权项

150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，以二元酸和二元醇为主要原料，采用直接酯化法生产，制备过程包括酯化反应和缩聚反应，其特征在于：制备过程中加入多羟基有机物、抗粘结剂、稳定剂和催化剂，酯化反应阶段的反应温度为210～270℃，绝对压力为0.1～0.5MPa，反应时间为1～3小时，缩聚反应阶段的反应温度为250～290℃，绝对压力≤1KPa，反应时间为1.5～3小时；所述多羟基有机物是在酯化反应结束之后才加入到反应体系，缩聚反应完成之后，经切粒、干燥，制得150μm以上厚膜用聚酯原料切片，特性粘度为0.55～0.70dl/g。