[发明专利]150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法

权利要求书

1.150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，以二元酸和二元醇为主要原料，采用直接酯化法生产，制备过程包括酯化反应和缩聚反应，其特征在于：制备过程中加入多羟基有机物、抗粘结剂、稳定剂和催化剂，酯化反应阶段的反应温度为210～270℃，绝对压力为0.1～0.5MPa，反应时间为1～3小时，缩聚反应阶段的反应温度为250～290℃，绝对压力≤1KPa，反应时间为1.5～3小时；所述多羟基有机物是在酯化反应结束之后才加入到反应体系，缩聚反应完成之后，经切粒、干燥，制得150μm以上厚膜用聚酯原料切片，特性粘度为0.55～0.70dl/g。

2.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的二元酸为对苯二甲酸、邻苯二甲酸或间苯二甲酸中的一种或几种，邻苯二甲酸或间苯二甲酸加入量为相对于所得聚酯切片质量的0.5～8％；所述的二元醇为乙二醇类二元醇中的一种或几种，二元酸与二元醇的摩尔比为1∶1.0～1∶2.0。

3.根据权利要求2所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的二元酸与二元醇的摩尔比为1∶1.1～1∶1.6。

4.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的多羟基有机物，直接加入到聚酯合成体系中。

5.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的多羟基有机物，在90～110℃温度范围内，用反应所用的二元醇配制成质量浓度不超过15％的溶液，然后再加入到聚酯合成体系当中。

6.根据权利要求4或5所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的多羟基有机物为己六醇、1，2，3，4，5-戊五醇、三羟甲基丙烷中的一种或几种，其加入量为相对于所得聚酯切片质量的50～5000ppm。

7.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的抗粘结剂为滑石、碳酸钙、硫酸钡、高岭土中的一种，抗粘结剂的平均粒径为1.0～4.0μm，其加入量为相对于所得聚酯切片质量的0～3500ppm。

8.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的稳定剂是磷酸、亚磷酸、多磷酸、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸三乙酯中的一种，其加入量为相对于所得聚酯切片质量的0.0003～0.040％。

9.根据权利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制备方法，其特征在于：所述的催化剂为锗、锑、钛的化合物或它们的有机络合物，其加入量为相对于所得聚酯切片质量的0.01～0.09％。