[发明专利]一种导热绝缘材料、导热绝缘片及其制备方法有效
| 申请号： | 201010248494.7 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102372925A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 汪友森;赵敬棋 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L23/20;C08L83/04;C08L75/04;C08L33/12;C08L33/04;C08L77/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;H01B3/00;H01B17/56;H01B19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;宋教花 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热绝缘材料、导热绝缘片以及制备该导热绝缘材料和导热绝缘片的方法。其中，所述导热绝缘材料主要由如下成分组成：4～40重量份的高分子基体材料；1～20重量份的增粘添加剂，该增粘添加剂中含有与所述高分子基体材料中的至少一种固化活性基团相同或相类似的反应基团；以及40～85重量份的导热绝缘颗粒。本发明的导热绝缘材料良好的导热绝缘性能、又具有粘性，因此无需借助于双面胶或电晕处理就可以粘附在散热器和电子元器件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘材料 绝缘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热绝缘材料，其特征在于，所述导热绝缘材料主要由如下成分组成：4～40重量份的高分子基体材料；1～20重量份的增粘添加剂，该增粘添加剂中含有与所述高分子基体材料中的至少一种固化活性基团相同或相类似的反应基团；以及40～85重量份的导热绝缘颗粒。
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