[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法无效
| 申请号: | 201010246787.1 | 申请日: | 2010-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN101997075A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
| 发明(设计)人: | 根本隆弘;幡俊雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种发光装置及其制造方法。发光装置(1)包括:发光二极管芯片(2);第一引线端子(10),其形成有包括发光二极管芯片(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从发光二极管芯片(2)射出的光的反射面。发光装置(1)还包括:第二引线端子(20),其与第一引线端子(10)相隔离。另外,发光装置(1)还包括:树脂部(3),其支承第一引线端子(10)以及第二引线端子(20),并形成有使第二引线端子(20)的一部分以及第一引线端子(10)的安装区域露出的腔体(6)。 | ||
| 搜索关键词: | 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置(1),其包括:发光元件(2);第一引线端子(10),其形成有包括所述发光元件(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与所述底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从所述发光元件射出的光的反射面;第二引线端子(20),其与所述第一引线端子(10)相隔离;树脂部(3),其支承所述第一引线端子(10)以及所述第二引线端子(20),并形成有使所述第二引线端子(20)的一部分以及所述第一引线端子(10)的所述安装区域露出的腔体(6);其中,在所述第一引线端子(10)上形成有从所述侧壁(14)的上端连续延伸设置的凸缘部(15),所述凸缘部(15)的上表面(16)的一部分在所述凸缘部(15)的外周端附近被所述树脂部(3)覆盖。
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