[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010243291.9 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101896037A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 川口克雄;二村博文;三门幸信;伊藤宗太郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，是使由硬质基材构成的刚性基板和由挠性基材构成的挠性基板一体化而成的，其特征在于，包括：挠性基板，具有位于端部的多个第1连接焊盘和分别连接于这些第1连接焊盘的多个第1导体层；刚性基板，其配置在挠性基板的下方，具有对应于挠性基板端部而设置的边框图案、形成于该边框图案所包围区域的多个第2连接焊盘、分别配置于这些第2连接焊盘正下方的多个通孔接点、连接于这些通孔接点的第2导体层；绝缘覆盖层，设在所述第1导体层与所述边框图案之间，并且使边框图案与第1导体层电绝缘；各向异性导电粘接剂层，形成为压接连接所述第1连接焊盘与所述第2连接焊盘。
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