[发明专利]一种铜-铬-钼三元合金镀层及其制备方法无效
申请号: | 201010238309.6 | 申请日: | 2010-07-27 |
公开(公告)号: | CN101892502A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 邱万奇;曾艳祥;余红雅;钟喜春;刘仲武;曾德长 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C25D3/58 | 分类号: | C25D3/58 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 裘晖;杨晓松 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜-铬-钼三元合金镀层及其制备方法。制备方法包括步骤:用蒸馏水将柠檬酸溶解,加入六水钼酸钠搅拌溶解,调节pH值至1.5~3.3,再依次加入氯化镧、硫酸铵和甲酸铵,调节pH值至2.1~4.0,然后依次加入五水硫酸铜、六水硫酸铬和硼酸,加入余下的蒸馏水,调节pH值至2.0~3.8,得到电镀液;将基材表面经磨光和化学清洗后,放入电镀槽,浸渍在电镀液中,在40~55℃下,电镀沉积30~60min,电镀完毕后取出基材,冲洗,烘干,得到铜-铬-钼三元合金镀层。本发明可根据具体要求改变表面合金成分,来提高表面硬度、强度和耐磨性能,而心部仍为高电导率和热导率的Cu。 | ||
搜索关键词: | 一种 三元 合金 镀层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜‑铬‑钼三元合金镀层,其特征在于:所述合金镀层是在基材的表面电沉积一层电镀液;所述电镀液包括主盐、络合剂、导电盐、稳定剂和诱导沉积剂。
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