[发明专利]发光装置封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010238143.8 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102339936A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光装置封装结构及其制造方法，包括一发光元件，至少二电极层，一反射杯及封装体，该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接，该封装体置于反射杯上并对发光元件密封，该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉，且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成。将化合物和荧光粉先进行混炼，可有效避免荧光粉在封装材料中产生沉淀，使荧光粉在封装材料中分布均匀，从而可使发光装置获得预期的光学效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装结构，包括一发光组件，至少二电极层及一反射杯，该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接，其特征在于：还包括置于反射杯上并对发光元件密封的封装体，该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉，且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成。
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