[发明专利]微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010233784.4 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102336389A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 黄肇达;林式庭;许郁文 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电元件与电路芯片的整合装置及其制造方法。微机电元件与电路芯片的整合装置包含电路芯片、微机电感测元件、密封环及盖体。电路芯片包含基材及多个金属接合区，基材具有一设有电路区域的有源面，又多个金属接合区设于有源面上并电连接至该电路区域。微机电感测元件包含多个底座及至少一感测单元，多个底座与至少一该金属接合区相连接，至少一感测单元与多个底座弹性相连。该密封环围绕于该多个底座的外围，并与至少一金属接合区相连接。该盖体和该电路芯片的有源面相对，并与密封环相连接而形成一气密空间，以密闭该至少一感测单元及电路区域。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 电路 芯片 整合 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电元件与电路芯片的整合装置，包含：电路芯片，包含：基材，具有一设有电路区域的有源面；及多个金属接合区，设于该有源面上，并电连接至该电路区域；微机电感测元件，包含：多个底座，与至少一该金属接合区相连接；至少一感测单元，与该多个底座弹性相连；及密封环，围绕于该多个底座的外围，并与至少一该金属接合区相连接；以及盖体，和该电路芯片的有源面相对，并与该密封环相连接而形成一气密空间，以密闭该至少一感测单元及该电路区域。
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