[发明专利]镁铝合金材料表面化学机械抛光液的制备方法有效
申请号: | 201010232558.4 | 申请日: | 2010-07-21 |
公开(公告)号: | CN102020975A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 刘玉岭;王伟;牛新环;徐文忠 | 申请(专利权)人: | 天津晶岭微电子材料有限公司 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C23F1/40 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 肖莉丽 |
地址: | 300130*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种镁铝合金材料表面化学机械抛光液的制备方法,旨在提供一种使用采用涡流搅拌的方法制备镁铝合金材料表面化学机械抛光液,以避免有机物、金属离子、大颗粒等有害物质进入抛光液中,提高抛光液的纯度,同时,避免硅溶胶的凝胶或溶解。将硅溶胶加入到透明密闭反应器中,对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态,边涡流搅拌边在负压的作用下抽入电阻为18MΩ以上的超纯水,得到稀释的硅溶胶溶液;边进行涡流搅拌边将表面活性剂、FA/O螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中;边进行涡流搅拌边将碱性pH值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中,调节pH值为10~11,涡流搅拌均匀得到抛光液。 | ||
搜索关键词: | 铝合金 材料 表面 化学 机械抛光 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种镁铝合金材料表面化学机械抛光液的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)将SiO2的质量百分比浓度为40‑50%、粒径为30‑50nm的硅溶胶加入到透明密闭反应器中,对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态,形成完全涡流搅拌,并在完全涡流搅拌的作用下边搅拌边加入电阻为18MΩ以上的超纯水,得到稀释的硅溶胶溶液;(2)边进行完全涡流搅拌边将表面活性剂、FA/O螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中;(3)边进行完全涡流搅拌边将碱性pH值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中,调节pH值为10~11,完全涡流搅拌均匀得到抛光液;得到的抛光液中,按质量百分比由下述组分组成:SiO2的质量百分比浓度为40‑50%、粒径为30‑50nm的硅溶胶的为50‑60%,碱性pH值调节剂0.5‑2%,表面活性剂0.5‑2%,FA/O螯合剂0.1‑1%,余量的电阻为18MΩ以上的超纯水。
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