[发明专利]锡铋银系无铅焊料及制备方法无效
| 申请号： | 201010225287.X | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101862925A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 高志明;董明杰;王珣;刘永长 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/32 | 分类号： | B23K35/32;B23K35/40 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及锡铋银无铅焊料；其中焊料的组分和质量百分含量纯度为99.99％的锡铋银的质量比为98.9～93∶1～5∶0.1～2。还可以加入0-2的锌、0-2的铜、0-1的铝、0-1的铟、0-1的稀土元素、0-1的镓或0-1磷的至少一种或几种。将原料按比例配备，在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到500-1300℃熔化，同时加以磁搅拌，以使合金成分均匀，然后水冷凝固；再将合金翻转后重新加热到300-600℃熔化，同时加以磁搅拌并水冷，这样反复至少五次。本发明在保证其工业应用的前提下，低银含量的焊料合金具有较低的产品成本，本合金具有较低的熔化温度、较高的拉伸强度和较高的显微硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 锡铋银系无铅 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡铋银系无铅焊料，其特征在于，焊料的组分和质量百分含量纯度为99.99％的锡铋银的质量比为98.9～93∶1～5∶0.1～2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010225287.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具辨识功能的起子头结构
- 下一篇：用于骨连接的方法和装置
