[发明专利]一种混合集成电路的生产工艺

摘要

一种混合集成电路的生产工艺，所述生产工艺是在现有的工艺流程中加进芯片保护和贴片导电元件粘接两工序，所述芯片保护工艺：在管芯粘接、压焊后，将管芯及压焊丝点粘；所述贴片导电元件粘接工艺：贴片导电元件在粘接时，将贴片的导电元件中间采用红胶粘接，导电部分采用导电胶粘接，按照导电胶—红胶—导电胶的方式点粘，然后在140～160度的烘箱中烘2～3个小时。本发明的芯片保护工序，使产品在封盖前清洗时，不会出现倒丝的情况，且能够增强如剪切力等检查项的要求；而贴片导电元件粘接工序，使粘接牢度大，符合高等级如航天局等使用的要求，且不易对已粘接好的管芯有污染，而对导电贴片元件的导电性几乎无任何影响。

主权项

一种混合集成电路的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺是在现有的工艺流程中加进芯片保护和贴片导电元件粘接两工序，即工艺流程为：元器件筛选→激光划片→基片尺寸检验→掩膜制作→掩膜检验→丝网印刷→烘培→印刷检验→烧结→基片检验→外壳检验→装架→装架检验→再流焊→再流焊检验→清洗→管芯粘接→管芯粘接检验→烘培→键合→键合检验→芯片保护→试测→动态调校→贴片导电元件粘接→初测→封盖→密封检漏→标识打印→成品中测试→成品筛选→成品终测；其中的芯片保护工艺为：在管芯粘接、压焊后，将管芯及压焊丝点粘，具体为：将硅橡胶直接点在管芯及压焊丝的表面，厚度为1～3mm，让硅橡胶充分渗入到压焊丝底部及管芯表面，置于室温下24～30小时，环境湿度为50％～70％，完成固化后4～6小时内，在90～110度的烘箱中烘12～14个小时；其中的贴片导电元件粘接工艺为：贴片导电元件在粘接时，将贴片的导电元件的中间部位采用红胶粘接，贴片的导电元件的导电部位采用导电胶粘接，按照导电胶 红胶 导电胶的方式点粘，然后在140～160度的烘箱中烘2～3个小时。