[发明专利]电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法

摘要

本发明涉及一种电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，包括微流体芯片中内外弯道壁面电势的改进和微流体芯片中出口处平直管道的壁面电势的优化，其特征在于：通过改变壁面电势的分布和大小对微流体芯片管道中的速度剖面进行调整，降低由焦耳热和弯道引起的轴向扩散。其中弯道部分的壁面电势分布满足；出口处平直管道电势分布为ξ/G_T。本发明综合考虑了焦耳热及弯道效应对样品扩散的影响，能有效降低电渗流驱动的弯道中样品的轴向扩散；并且对于具有各种弯转角度的弯道都适合，无需加工复杂几何形状的弯道从而降低加工技术的要求。

主权项

电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，包括对微流体芯片中内外弯道的壁面电势的优化和对微流体芯片中出口处平直管道的壁面电势的优化，其特征在于通过改变壁面电势的分布和大小对微流体芯片管道中的速度剖面进行调整，降低由焦耳热和弯道引起的轴向扩散。