[发明专利]电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法

权利要求书

1.电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，包括对微流体芯片中内外弯道的壁面电势的优化和对微流体芯片中出口处平直管道的壁面电势的优化，其特征在于通过改变壁面电势的分布和大小对微流体芯片管道中的速度剖面进行调整，降低由焦耳热和弯道引起的轴向扩散。

2.如权利要求1所述的电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，其特征在于：对于所述微流体芯片中内外弯道壁面电势的优化，电势分布满足其中ζ_i和ζ₀分别为电渗流在内弯道和外弯道处的壁面电势；r_i和r₀分别为内弯道和外弯道的半径。

3.如权利要求1所述的电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，其特征在于：对于所述微流体芯片中出口处平直管道的壁面电势的优化，电势分布为ζ/G_T，其中ζ为当地的壁面电势；G_T为用于描述温度增加导致的流体粘性和电导率的变化对电渗流速度的综合影响效果的函数。

4.如权利要求3所述的电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，其特征在于：微管道中流体温度介于300K～400K时，G_T≈1.0+0.0164ΔT，其中ΔT为流体温度的增值。