[发明专利]使用次粘着基板制造发光二极管的方法有效
| 申请号： | 201010214429.2 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101937961A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 洪承珉 | 申请（专利权）人： | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国仁川广域市南洞区南村洞6*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种使用次粘着基板制造发光二极管的方法，包括：芯片粘着步骤，将多个发光二极管芯片分别粘着于次粘着基板；萤光体涂布步骤，将混合萤光物质的硅涂布于芯片粘着步骤完成的次粘着基板与发光二极管芯片；基板切断步骤，将萤光体涂布步骤完成的次粘着基板以各发光二极管芯片为单位切断；以及封装步骤，将基板切断步骤完成的次粘着基板粘着于载具并与载具电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 粘着 制造 发光二极管 方法 | ||
【主权项】：
一种使用次粘着基板制造发光二极管的方法，包括：芯片粘着步骤，将多个发光二极管芯片分别粘着于多个次粘着基板；萤光体涂布步骤，将混合萤光物质的硅涂布于所述芯片粘着步骤完成的次粘着基板与发光二极管芯片；基板切断步骤，将所述萤光体涂布步骤完成的次粘着基板以各发光二极管芯片为单位切断；以及封装步骤，将所述基板切断步骤完成的次粘着基板粘着于载具并与载具电性连接。
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