[发明专利]一种大功率电抗器的封装方法无效
| 申请号： | 201010212998.3 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101847506A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈鹰;张源泉 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;B29C39/00 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率电抗器的封装方法，浇注被封装设备时，采用聚氨酯封装材料进行浇注。主要适用于加热填充多导体电线电缆缆芯里的空气隙，或任何结构的电缆元件间的间隙。聚氨酯封装材料不仅具有环氧树脂原有的良好的绝缘性能、力学特性和化学特性，更克服了环氧树脂较脆、抗冲击力较差、高温下强度不均和低温下开裂的缺点；同时，聚氨酯封装材料无毒、阻燃，且不含有对人体和环境造成伤害的成份。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 电抗 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率电抗器的封装方法，包括以下步骤：A.预处理：在20～30℃下预热聚氨酯A料和B料，并按1∶4～5的重量配比混合后，进行150～210秒的脱泡处理；B.浇注封装：将步骤A中预处理好的聚氨酯浇注在被封装设备上，常温下凝固6～10小时，常温下固化110～130小时，完全固化后即封装完成。
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