[发明专利]一种大功率电抗器的封装方法无效
| 申请号： | 201010212998.3 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101847506A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈鹰;张源泉 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;B29C39/00 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 电抗 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率电抗器的封装方法，包括以下步骤：
A.预处理：在20～30℃下预热聚氨酯A料和B料，并按1∶4～5的重量配比混合后，进行150～210秒的脱泡处理；
B.浇注封装：将步骤A中预处理好的聚氨酯浇注在被封装设备上，常温下凝固6～10小时，常温下固化110～130小时，完全固化后即封装完成。
2.如权利要求1所述大功率电抗器的封装方法，其特征在于，所述被封装设备包括线圈和模具。
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