[发明专利]一种高效组装金属化薄膜电容器无效

专利信息
申请号: 201010212618.6 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN101916659A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 王长江 申请(专利权)人: 铜陵市三盛电子有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/002;H01G4/224
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种高效组装金属化薄膜电容器,它包括壳体[4]、芯子[6]、封盖[2]和引出端子[1],芯子[6]的中心设有芯棒[7],芯子[6]套装衬套[5]内,芯子[6]与衬套[5]之间是介质油[3],衬套[5]的上口沿高于芯子[6]的上端面,封盖[2]的下部设有垫块[9],垫块[9]在芯棒[7]上端对应处设与有芯棒[7]直径大小相适配的孔洞,芯棒[7]上端伸出芯子[6]上端面并置入垫块[9]的孔洞内。本发明减少产品的材料消耗,降低成本。少了上衬套,使得引线与引出端子的焊接,引线与电容器芯子两端的焊接变得容易操作,因而使得上述焊接效率可提高40%-50%。
搜索关键词: 一种 高效 组装 金属化 薄膜 电容器
【主权项】:
一种高效组装金属化薄膜电容器,它包括壳体[4]、位于壳体[4]内的芯子[6]、对壳体[4]进行密封的封盖[2]和与芯子[6]电连接的引出端子[1],芯子[6]的中心设有芯棒[7],其特征是所述的芯子[6]套装在上端开口下端封底的衬套[5]内,芯子[6]与衬套[5]之间是介质油[3],衬套[5]的上口沿高于芯子[6]的上端面,使芯子[6]与壳体[4]绝缘,所述的封盖[2]的下部设有垫块[9],垫块[9]在芯棒[7]上端对应处设与有芯棒[7]直径大小相适配的孔洞,芯棒[7]上端伸出芯子[6]上端面并置入垫块[9]的孔洞内。
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