[发明专利]基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀

摘要

基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀，包括金刚石磨粒和金属胎体，金属胎体包括金属粉末和无机填料，金属粉末由Cu粉或CuSn20预合金粉末、Sn粉和Co粉组成，无机填料由SiC和Al2O3组成，金属胎体按高含量元素形成了以Cu和Co为基体的两种系列，先配制金属基金刚石锯刀的胎体组成，然后将各金属粉末与无机填料混合均匀后再与金刚石磨粒混合，冷压预成形后通过热压烧结制备金属基金刚石锯刀毛坯，经内外圆切割、厚度减薄等精密加工后制得满足要求的金属基金刚石锯刀，本发明强度高、耐磨性好，在满足芯片在线切割质量要求的前提下，具有加工效率高、使用寿命长的特点。

主权项

基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀，其特征在于：包括金刚石磨粒和金属胎体，金刚石磨粒的体积百分浓度为50-80％，粒度为25-75μm，金属胎体包括金属粉末和无机填料，金属粉末由Cu粉或CuSn20预合金粉末、Sn粉和Co粉组成，无机填料由SiC和Al2O3组成，金属胎体按高含量元素形成了以Cu和Co为基体的两种系列，具体化学成份与重量比如下：(1)Cu基胎体组成Cu基胎体由95-98重量份的金属粉末和2-5重量份的无机填料组成，按组成Cu基胎体的金属粉末各组元加入形式的不同，Cu基胎体具有两种组成形式：一种组成Cu基胎体的金属粉末包括70-85重量份的Cu、10-20重量份的Sn、5-10重量份的Co，上述金属单质粉末粒度为38-45μm，组成Cu基胎体的无机填料包括1-4重量份的SiC和1-4重量份的Al2O3，SiC和Al2O3粒度均为5-10μm；另一种组成Cu基胎体的金属粉末包括32-50重量份的CuSn20预合金粉末、30-48重量份的Cu、4-10重量份的Sn、5-10重量份的Co，上述金属单质粉末的粒度为38-45μm，CuSn20预合金粉末的粒度为45-53μm，组成Cu基胎体的无机填料包括1-4重量份的SiC和1-4重量份的Al2O3，SiC和Al2O3粒度均为5-10μm；(2)Co基胎体组成Co基胎体由95-98重量份的金属粉末和2-5重量份的无机填料组成，组成Co基胎体的金属粉末包括50-68重量份的Co、3-10重量份的Sn和25-40重量份的Cu，上述金属粉末粒度为38-45μm，组成Co基胎体的无机填料是1-4重量份的SiC和1-4重量份的Al2O3，SiC和Al2O3粒度均为5-10μm。