[发明专利]影像感测模组及相机模组

摘要

本发明涉及一种影像感测模组，其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区。该多个焊垫设于该周边区。该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔。该多个收容孔围绕该通光孔。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上。该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。本发明还包括一种具有该影像感测模组的相机模组。

主权项

一种影像感测模组，其包括承载基板、影像感测器及多根导线，该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫，该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫，该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的周边区，该多个焊垫设于该周边区，其特征在于：该承载基板还包括多个贯穿该顶面及底面且间隔分布的收容孔，该多个收容孔围绕该通光孔，该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上，该多根导线穿过该多个收容孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。