[发明专利]可直接压片的木糖醇颗粒及其制备方法无效
申请号: | 201010195364.1 | 申请日: | 2010-06-09 |
公开(公告)号: | CN101869236A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 李毅;姜希生;张亮;周娟 | 申请(专利权)人: | 山东福田药业有限公司 |
主分类号: | A23L1/09 | 分类号: | A23L1/09 |
代理公司: | 德州市天科专利商标事务所 37210 | 代理人: | 房成星 |
地址: | 251200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种可直接压片的木糖醇颗粒及其制备方法,属于功能糖技术领域,其原料组成重量比为晶体木糖醇95-120kg、粘合剂0.1-5kg。粘合剂采用聚葡萄糖或纤维素醚中羧甲基纤维素钠或甲基纤维素中或羟丙基甲基纤维素的一种。粘合剂粘度值为500~2000mPa.S。羧甲基纤维素钠、甲基纤维素使用量0.1-5kg,聚葡萄糖使用量3-5kg,水20-50kg;其制备方法包括:1.混合;2.配液;3.造粒;4.压片:将所得颗粒加入1%的硬脂酸镁混匀,用压片机压片,得到高纯木糖醇片剂。本发明所制备高纯木糖醇片剂具有稳定性好、溶出度高、易碎度低、硬度高等优点。 | ||
搜索关键词: | 直接 压片 木糖醇 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可直接压片的木糖醇颗粒,其特征是原料组成重量比为晶体木糖醇95-120kg、粘合剂0.1-5kg;粘合剂采用聚葡萄糖或纤维素醚中羧甲基纤维素钠或甲基纤维素或羟丙基甲基纤维素中的一种,粘合剂粘度值为500~2000mPa.S;羧甲基纤维素钠或甲基纤维素使用量1-5kg,聚葡萄糖使用量3-5kg,溶解度70%,水20-50kg;按上述原料及辅料配方配比采用一步制粒法,将木糖醇在粘合剂作用下制成均匀的可直接压片的木糖醇颗粒。
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