[发明专利]金属基LED单元组装灯板工艺及灯板装置无效
| 申请号： | 201010195094.4 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101922627A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王树全 | 申请（专利权）人： | 珠海市经典电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H05K3/34;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 朱晓光;李安霞 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种金属基LED单元组装灯板工艺及灯板装置，包括：一金属基LED单元，其表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘及一LED单元区；一单面覆铜板，所述单面覆铜板上开有一个以上的LED透孔及与焊固焊盘相对应的接固焊盘，所述金属基LED单元焊接于单面覆铜板的接固焊盘之上。本发明的有益效果是：相同尺寸、相同功率、相同效果的LED灯板，本发明因为使用价格低廉的单面覆铜板替代大部分铝基板，成本降为现有技术灯板的40％以下；同时本发明金属基LED单元易于更换，维修成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 led 单元 组装 工艺 装置 | ||
【主权项】：
一种金属基LED单元组装灯板工艺，其特征在于，所述工艺包括：①、首先制备一个以上的金属基LED单元(10)，所述金属基LED单元(10)的表面包括与金属基绝缘的一个以上的焊固焊盘，一LED单元区(11)，所述LED单元区(11)内设置至少一个LED发光管(18)；②、再制备一单面覆铜板(20)，所述单面覆铜板(20)上开有一个以上的LED透孔(23)，在单面覆铜板(20)的有覆铜面(22)，围LED透孔(23)，制备与金属基LED单元(10)上焊固焊盘相对应的接固焊盘；③、再在有覆铜面(22)上制备电源正极总线(29)和电源负极总线(26)；④、接下来，将金属基LED单元(10)的焊固焊盘对准单面覆铜板(20)上相应的接固焊盘，其间已经事先附着焊锡，用加热方法使焊锡融化，对金属基LED单元(10)施加压力，使金属基LED单元(10)平整地与单面覆铜板(20)接触，撤去加热源，焊锡凝固；⑤、重复步骤④，使单面覆铜板(20)上焊接有一个以上的金属基LED单元(10)；所述单面覆铜板(20)的总面积与一个以上的金属基LED单元(10)的总面积之比为3～20∶1；⑥、结束在单面覆铜板(20)上焊接金属基LED单元(10)。2.根据权利要求1所述的金属基LED单元组装灯板工艺，其特征在于：在步骤②，在所述有覆铜面(22)还设置元器件(30)，所述元器件(30)的至少一个焊盘联通电源正极总线(29)或电源负极总线(26)。
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